異型材低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力(1.5~40bar)將熱熔材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的系統封裝工藝方法,該系統由材料、模具、設備和應用技術組成。
主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護,包括:印刷線路板(PCB)、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。
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具體異型材低壓注塑成型工藝的優勢如下:
一、提升終端產品的性能,起到防水密封、絕緣阻燃、耐高低溫等特性
1)優1異的包封保護功能;
2)注射壓力極低,無損元器件,次品率極低;
二、縮短產品開發周期,大幅度提升生產效率
1)成型模具可采用鑄鋁模,非常易于模具的設計、開發和加工制造,可縮短開發周期;
2)固化工藝周期由先前24小時左右縮短至5~50秒之內;
三、降低生產總成本
1)大幅減少約封裝材料的用量;
2)無須烘箱進行固化,節省能耗
3)可采用較低成本的鋁模代替鋼模;
4)省去灌封工藝用的灌封外殼及水冷系統;
5)由于低壓低溫,可極大地降低產成品的廢件次品率,避免了不必要的浪費;
6)節約灌封后加熱固化設備及工序或者自然晾干需要的貨架、場地及相應時間與人工成本。
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來 源:中塑